2024.06.16
【第8回 サイエンス・サロン】~次世代電子材料と先端熱管理技術~を2024年6月26日(水)に開催いたします。
【開催趣旨】
電子デバイスは通信、医療、エネルギー、エンターテインメントなど、多岐にわたる分野で重要な役割を担っています。そのため、革新的な電子デバイスの設計と材料選定、およびそれらを効率的に冷却する放熱技術の開発は、技術の進展と産業の成長において極めて重要です。
本セミナーでは、デバイスの効率と性能を飛躍的に向上させるための新技術に焦点を当て、熱伝導制御、磁気材料、3D IC、マテリアルズ・インフォマティクスなどの多岐わたる最新の研究成果と応用技術を紹介します。
また、本セミナーは国際産学連携オープンイノベーションの推進の一環として、英語で実施いたします。
【日時】
2024年6月26日(水曜日) 9:30~18:00
【事前登録】
Zoomによるオンラインセミナー
事前登録を以下の通りお願いいたします。
↓↓↓
https://forms.gle/4f1RpBM3R6vrsQBVA
【参加費】
無料
【全体プログラム】
午前の部
9:30~9:40 オープニング 主催者挨拶
9:40~10:15
講演1 「3DICの信頼性向上のための低温接合技術と熱応力低減技術」
九州大学 大学院システム情報科学研究院 木野 久志 准教授
10:15~10:50
講演2 「デバイスの熱管理に向けるダイヤモンド接合技術の開発」
大阪公立大学 工学部 電子物理工学科 梁 剣波 准教授
10:50~11:10 休憩
11:10~11:45
講演3 「半導体ナノ構造による熱伝導制御とシリコン熱電発電応用」
東京大学 生産技術研究所 野村 政宏 教授
11:45~12:20
講演4 「3Dモノリシック集積のための高性能酸化物半導」
シンガポール国立大学 Dr. Han Kaizhen
午後の部
14:00~14:35
講演5 「100MHzスイッチング電源用薄膜パワーインダクタの基礎検討」
信州大学 工学部 電子情報システム工学科 曽根原 誠 准教授
14:35~15:10
講演6 「産学連携による高分子物性データベースの共創とSIM2REALマテリアルズ·インフォマティクス」
情報・システム研究機構 統計数理研究所 マテリアルインフォマティクス研究推進センター・センター長 吉田 亮 教授
15:10~15:30 休憩
15:30~16:05
講演7 「半導体デバイスからパッケージまでのマルチスケール熱管理」
ソガン大学(韓国)Woosung Park 准教授
16:05~16:40
講演8 「適応型レーザービーム制御によるガラスの微細加工」
香港城市大学 Xiaohan Du 助教
16:40~16:50 休憩
16:50~17:50 パネルディスカッション
17:50~18:00 閉会の挨拶
【主催】
株式会社キャンパスクリエイト(電気通信大学TLO)