【第2回 サイエンス・サロン】次世代モノづくり基盤技術における最新研究
～MEMS、半導体結晶成長、FCVA成膜、マテリアルズ・インフォマティクス、大気圧低温プラズマ～を2022年8月23日（火）に開催いたします。
今日、半導体、材料、自動車、医療機器、ロボット産業では、カーボンニュートラル、環境対応、安心・安全等の取り組みが求められ、これらに資する新たなものづくり基盤技術の開発が重要となっています。本セミナーでは、その中でも注目を集めるMEMS微細加工技術、半導体結晶成長技術、薄膜形成技術、大気圧低温プラズマ技術の最新研究成果をご紹介します。
【日時】
2022年8月23日（火曜日） 9:45~17:45
【事前登録】
Zoomによるオンラインセミナー
事前登録を以下の通りお願いいたします。
↓↓↓
https://us02web.zoom.us/webinar/register/WN_jY3rlubCTnukUxpAWsyCJg
【参加費】
無料
【全体プログラム】
午前の部
09:45~10:00 オープニング 主催者挨拶
10:00~11:00
講演1「スパッタリングによる窒化物半導体結晶成長とその素子応用」
東京大学 生産技術研究所 藤岡 洋 教授
11:00~11:05 休憩 （5分）
11:05~12:05
講演2「大気圧低温プラズマを用いた表面処理，殺菌/ウイルス不活化，環境浄化」
東京工業大学 未来産業技術研究所 沖野 晃俊 准教授
午後の部
14:30~14:35 午後の部 主催者によるご挨拶
14:35～15:35
講演3「MEMS技術の産学連携ケーススタディ」
東京大学 生産技術研究所 年吉 洋 教授
15:35~16:35
講演4「深層学習による半導体デバイス電気特性の推定」
九州大学 大学院システム情報科学研究院 池上 浩 教授
16:35~16:40 休憩 （5分）
16:40~17:40
講演5「革新的な成膜技術 FCVAテクノロジー」
シンガポール南洋理工大学 電気電子工学科部 TAY Beng Kang 教授
17:40~17:45 閉会の挨拶
【講演内容】
午前の部
■講演1「スパッタリングによる窒化物半導体結晶成長とその素子応用」
講演者
東京大学 生産技術研究所 藤岡 洋 教授
講演概要
LEDやパワートランジスタに広く使われている窒化ガリウムの素子は、一般に、MOCVD法を用いて製造される。しかしながらこの手法は高価であり、また、1000℃以上の高温が必要である。我々は産業界で広く使われている安価なスパッタリング法を用いても高品質な窒化物半導体が成長できることに気がついた。本講演では窒化物半導体結晶の低温スパッタ成長の基礎とそのデバイス応用について述べる。
■講演2「大気圧低温プラズマを用いた表面処理，殺菌/ウイルス不活化，環境浄化」
講演者
東京工業大学 未来産業技術研究所 沖野 晃俊 准教授
講演概要
今世紀に入ったころから室温程度の大気圧プラズマが利用できるようになり、表面処理や医療を中心とした様々な分野への応用研究が活発に行われている。東工大沖野研究室では、零下から高温までの温度制御プラズマや、様々なガスを使用できるマルチガスプラズマなどのオリジナルなプラズマ装置を開発している。そして、様々な企業等とともに、それぞれの応用に最適なプラズマ処理をめざした研究を行っている。
午後の部
■講演3「MEMS技術の産学連携ケーススタディ」
講演者
東京大学 生産技術研究所 年吉 洋 教授
講演概要
MEMS（Micro Electro Mechanical Systems）とは半導体微細加工技術による電気機械システムである。講師は1996年より同分野の産学連携研究を実施しており、これまでに光通信部品、車載応用光学部品、眼底検査機等を開発し、最近ではエナジーハーベスタを研究している。これらはいずれも国立大学法人の共同研究契約を活用したものである。本講演では技術内容とともに大学における産業界との係わり方を説明する。
■講演4「深層学習による半導体デバイス電気特性の推定」
講演者
九州大学 大学院システム情報科学研究院 池上 浩 教授
講演概要
近年、AIを用いたスマート製造装置の開発が活発に行われている。半導体デバイスの製造においても、従来の工程管理では解析が困難となる複雑プロセスに対してAI解析の導入が進んでおり、半導体デバイス構造と製造工程の複雑化にともなってその導入が今後益々加速すると予想される。本講演では、高精細ディスプレイの駆動回路として用いられているpoly-Si TFTを主に取り上げ、深層学習によるpoly-Si TFTの電気特性の推定を試みたのでその結果を報告する。
■講演5「革新的な成膜技術 FCVAテクノロジー」
講演者
シンガポール南洋理工大学 電気電子工学科部 TAY Beng Kang 教授
講演概要
1970年代に誕生したFCVA成膜（Filtered Cathodic Vacuum Arc）方式により、室温での真空コーティング成膜が可能となり、プラスチック、ゴム、セラミックスなど、より多様な基材への真空コーティングが可能になった。現在、FCVA成膜の技術開発は、実験室レベルの研究から、産業界で実証された機能性製品へと大きく発展している。本講演では、産業界で実績のあるFCVA成膜の進化、開発、応用を紹介する。シングル90°フィルタリングベンドからオフプレーンダブルベンド（OPDB）フィルタリングへの技術進化、シングル複合ターゲットソースからデュアルターゲットソースYベンドFCVA成膜への技術進化、バッチロードから連続インラインFCVA成膜への技術進化を紹介する。
【主催】
株式会社キャンパスクリエイト（電気通信大学TLO）
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