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【特許請求の範囲】

【請求項１】
結合素子と前記結合素子の一端に分布定数線路の長手方向における任意の点を接続した共振回路とを有するユニットを１段以上備えてなり、互いに異なる周波数帯域の信号を通過させる帯域通過フィルタを２以上有し、
前記各帯域通過フィルタの一端が共通のポートに直接接続され、
前記各帯域通過フィルタの前記ポートに最も近い１段目の前記結合素子及び前記共振回路は、共振手段としての機能に加え、前記各帯域通過フィルタのインピーダンスマッチング手段としての機能をそれぞれ具備することを特徴とする分波回路。

【請求項２】
前記１段目の各結合素子の値及び前記１段目の各共振回路のインピーダンス、前記分布定数線路と前記結合素子との接続点である結合位置、位相定数が、前記各帯域通過フィルタにおける信号の通過帯域がそれぞれ所望の周波数になるように、選択されていることにより、前記１段目の各結合素子及び前記１段目の各共振回路は、共振手段としての機能に加え、前記各帯域通過フィルタのインピーダンスマッチング手段としての機能をそれぞれ具備することを特徴とする請求項１に記載の分波回路。

【請求項３】
前記各帯域通過フィルタは、各中心周波数において、
所要の帯域通過フィルタに信号を通過させる際に、他の帯域通過フィルタにおける前記共振回路の接点が短絡状態となって、前記所要の帯域通過フィルタのボート側から見たアドミタンスが所望値となり、
前記短絡状態で、前記結合素子に対応する第１の仮想結合素子を考え、前記所要の帯域通過フィルタについて、当該所要の帯域通過フィルタの前記結合素子、当該所要の帯域通過フィルタに影響を与える前記他の帯域通過フィルタの前記結合素子及び前記第１の仮想結合素子について前記ポート側から見たアドミタンスが所望値となり、
前記第１の仮想結合素子と対をなす第２の仮想結合素子を考え、前記共振回路と前記第２の仮想結合素子とを含む回路系が所望の中心周波数で共振条件を満たすと共に、
前記共振回路と前記第２の仮想結合素子とを含んだ部分のサセプタンススロープパラメータが、前記共振回路に対応する集中定数素子型共振回路のサセプタンススロープパラメータと一致するように、
設計したことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の分波回路。

【請求項４】
前記複数の帯域通過フィルタは、送信信号を通過させる送信側帯域通過フィルタと受信信号を通過させる受信側帯域通過フィルタであり、
前記ポートをアンテナに接続したことを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の分波回路。

【請求項５】
前記複数の帯域通過フィルタのうち一の帯域通過フィルタの前記共振回路における前記分布定数線路の前記結合素子との接続点から前記分布定数線路の一方の端部までの長さである一方のスタブの長さを他の帯域通過フィルタの通過帯域周波数に対応した減衰極を生成するように設計したことを特徴とする請求項２乃至請求項４のいずれか１項に記載の分波回路。

【請求項６】
各々少なくとも結合素子と前記結合素子の一端に分布定数線路の長手方向における任意の点を接続した共振回路とを備え、互いに異なる周波数帯域の信号を通過させる２以上の帯域通過フィルタの一端を共通のポートに直接接続し、
前記各帯域通過フィルタは、各中心周波数において、
所要の帯域通過フィルタに信号を通過させる際に、他の帯域通過フィルタにおける前記共振回路の接点が短絡状態となって、前記所要の帯域通過フィルタのポート側から見たアドミタンスが所望値となり、
前記短絡状態で、前記結合素子に対応する第１の仮想結合素子を考え、前記所要の帯域通過フィルタについて、当該所要の帯域通過フィルタの前記結合素子、当該所要の帯域通過フィルタに影響を与える前記他の帯域通過フィルタの前記結合素子及び前記第１の仮想結合素子について前記ポート側から見たアドミタンスが所望値となり、
前記第１の仮想結合素子と対をなす第２の仮想結合素子を考え、前記共振回路と前記第２の仮想結合素子とを含んだ部分が所望の中心周波数で共振条件を満たすと共に、
前記共振回路と前記第２の仮想結合素子とを含んだ部分のサセプタンススロープパラメータが、前記共振回路に対応する集中定数素子型共振回路のサセプタンススロープパラメータと一致するように、
設計したことを特徴とする分波回路の設計方法。

【特許請求の範囲】

【請求項１】
相互に通信可能となる複数の無線通信装置を含み、送信元の無線通信装置から宛先の無線通信装置まで一または複数の無線通信装置を中継したマルチホップにより情報の伝送を行なう無線メッシュネットワーク通信システムであって、
前記複数の無線通信装置のそれぞれは、複数Ｍの周波数それぞれでの無線通信が可能となり、
前記送信元の無線通信装置から前記宛先の無線通信装置までマルチホップにより情報の伝送を行なうべき無線通信装置の連なりとなる通信経路であって、前記Ｍ以下の複数ｍの周波数それぞれでの無線通信による情報の伝送が可能となる当該通信経路を設定する経路設定手段を有することを特徴とする無線メッシュネットワーク通信システム。

【請求項２】
前記経路設定手段は、複数ｍの周波数それぞれにて前記送信元の無線装置から一または複数の無線通信装置を経由して所定の要求情報を前記宛先の無線通信装置に伝送させる第１手段と、
前記複数ｍの周波数それぞれにて前記宛先の無線通信装置から前記要求情報が経由した一または複数の無線通信装置をその経由順序と逆の順序にて所定の応答情報を前記送信元の無線通信装置まで転送させる第２手段とを有し、
前記応答情報が転送された一または複数の無線通信装置の前記送信元の無線通信装置から前記宛先の無線通信装置までの連なりを前記複数ｍの周波数それぞれでの無線通信による情報の伝送が可能となる通信経路として設定することを特徴とする請求項１記載の無線メッシュネットワーク通信システム。

【請求項３】
前記第１手段は、前記送信元の無線通信装置にあって、前記要求情報を前記複数Ｍ以下でｍ以上の数の周波数それぞれにて送信する手段と、
前記各無線通信装置にあって、前記要求情報を受信したときに送信が許容される複数の周波数それぞれにて前記要求情報を送信する手段とを有することを特徴とする請求項２記載の無線メッシュネットワーク通信システム。

【請求項４】
前記第２手段は、前記宛先の無線通信装置にあって、前記要求情報を受信したときにその受信に用いられた数ｍの周波数それぞれにて、前記応答情報を前記要求情報の送り元の無線通信装置に送信する手段と、
前記各無線通信装置にあって、前記複数ｍの周波数それぞれにて前記応答情報を受信したときに、前記複数ｍの周波数それぞれにて、前記要求情報を受信した際の送り元の無線通信装置に前記応答情報を送信する手段とを有することを特徴とする請求項１または２記載の無線メッシュネットワーク通信システム。

【請求項５】
前記経路設定手段は、各無線通信装置にあって、前記複数ｍの周波数それぞれにて前記応答情報を受信したときに、その応答情報の送り元の無線通信装置を記録する手段を有し、各無線通信装置に記録された無線通信装置の連なりを前記複数ｍの周波数それぞれでの無線通信による情報の伝送が可能となる通信経路として設定することを特徴とする請求項２乃至４のいずれかに記載の無線メッシュネットワーク通信システム。

【請求項６】
相互に通信可能となる複数の無線通信装置を含み、送信元の無線通信装置から宛先の無線通信装置まで一または複数の無線通信装置を中継したマルチホップにより情報の伝送を行なう無線メッシュネットワーク通信システムであって、
前記複数の無線通信装置のそれぞれは、複数の周波数それぞれでの無線通信が可能となり、
前記送信元の無線通信装置から前記宛先の無線通信装置までマルチホップにより情報の伝送を行なうべき無線通信装置の連なりとなる複数の通信経路であって、無線通信による情報の伝送に使用可能な周波数の数が異なる当該複数の通信経路を設定する経路設定手段を有することを特徴とする無線メッシュネットワーク通信システム。

（以下、詳細は特許公報をご参照ください）

【特許請求の範囲】

【請求項１】
眼の周辺に装着した少なくとも３点以上の複数の電極によって検出される電位を、適宜組み合わせてその差電圧を取り出し、
取り出された複数の差電位の情報を用いて、眼球を電池とみなしたモデルで眼球の網膜側から角膜側に流れる電流密度もしくは網膜と角膜に帯電しているとみなされる電荷の大きさと、眼球位置と、電極の貼付された位置と、眼球の大きさとを推定し、
該推定した電極貼付位置と眼球半径を利用して、その後に取り出された電位差に基づき、
前記眼球位置の推定と前記電流密度の推定とを、複数の時間サイクルにわたって交互に繰り返すＥＭ（Expectation and Maximization）アルゴリズム手法を用いて、前記眼球位置と前記電流密度もしくは網膜と角膜に帯電しているとみなされる電荷の大きさの推定を行う
ことを特徴とする眼球位置計測方法。

【請求項２】
前記計測された電位から求められた電位差をデジタル信号として送信し、これを受信した受信回路に接続されたプロセッサ及びデータ処理回路において、前記眼球位置の推定と前記電流密度の推定のための計算が行われることを特徴とする請求項１に記載の眼球位置計測方法。

【請求項３】
眼の周辺に装着した少なくとも３点以上の複数の電極と、
該電極間の任意の組み合わせから複数の電極間の電位差を検出する信号変換回路と、
前記信号変換回路から抽出される電位差から、電極貼付位置と眼球を電池とみなしたモデルで眼球の網膜側から角膜側に流れる電流密度もしくは網膜と角膜に帯電しているとみなされる電荷の大きさと眼球位置とを繰り返し計算によって推定するプロセッサ及びデータ処理回路とを備え、
前記データ処理回路の計算において、ＥＭ（Expectation and Maximization）アルゴリズム手法によって、前記眼球位置の推定と、電流密度の推定とを複数サイクルにわたって計算して求める
ことを特徴とする眼球位置計測装置。

【請求項４】
前記計測された電位から求められた電位差をデジタル信号に変換して送信する送信回路と、該送信回路から有線または無線にて送られた信号を受信する受信回路とをさらに備えた請求項３に記載の眼球位置計測装置。

【特許請求の範囲】

【請求項１】
複数種類の触刺激の中から選択された所望の触刺激要素に対応する触刺激を出力し、
上記選択された触刺激要素を時系列に並べ、
上記時系列に並べられた触刺激の時系列パターンを構成し、
上記構成された触刺激の時系列パターンをユーザと対応関係を付けて登録し、
上記登録されている触刺激時系列パターンが再現されたとき、上記登録されている触刺激時系列パターンを再現したユーザを登録者本人と判定する個人認証方法であり、
上記触刺激時系列パターンの最初の触刺激要素として、全ての触刺激時系列パターンに共通の触刺激要素を配置したことを特徴とする個人認証方法。

【請求項２】
請求項１記載の個人認証方法において、
上記触刺激時系列パターンの触刺激要素の一つに触刺激の出力なしの要素を加え、
上記触刺激時系列パターンの最初の触刺激要素としての共通の触刺激要素の次に、上記触刺激の出力なしの要素を配置したことを特徴とする個人認証方法。

【請求項３】
複数種類の触刺激の中から所望の触刺激要素を選択して入力する入力手段と、
上記入力された触刺激要素に対応する触刺激を出力する触刺激手段と、
上記選択された触刺激要素を時系列に並べることにより、触刺激の時系列パターンを構成するパターン構成手段と、
上記構成された触刺激の時系列パターンをユーザと対応関係を付けて登録する登録手段と、
上記登録されている触刺激時系列パターンが上記入力手段により再現されて入力されたとき、上記登録されている触刺激時系列パターンを再現したユーザを登録者本人と判定する判定手段と、
を備え、
上記触刺激時系列パターンの最初の触刺激要素として、全ての触刺激時系列パターンに共通の触刺激要素を配置したことを特徴とする個人認証システム。

【請求項４】
請求項３記載の個人認証システムにおいて、
上記触刺激時系列パターンの触刺激要素の一つに触刺激の出力なしの要素を加え、
上記触刺激時系列パターンの最初の触刺激要素としての共通の触刺激要素の次に、上記触刺激の出力なしの要素を配置したことを特徴とする個人認証システム。

【請求項５】
入力手段により複数種類の触刺激の中から所望の触刺激要素を選択して入力された触刺激要素に対応する触刺激を触刺激手段から出力すると共に認証判定のための処理を実行するコンピュータを、
上記選択された触刺激要素を時系列に並べることにより、触刺激の時系列パターンを構成するパターン構成手段と、
上記構成された触刺激の時系列パターンをユーザと対応関係を付けて登録する登録手段と、
上記登録されている触刺激時系列パターンが上記入力手段により再現されて入力されたとき、上記登録されている触刺激時系列パターンを再現したユーザを登録者本人と判定する判定手段、
として機能させるための個人認証プログラムであり、
上記触刺激時系列パターンの最初の触刺激要素として、全ての触刺激時系列パターンに共通の触刺激要素を配置したことを特徴とする個人認証プログラム。

【請求項６】
請求項５記載の個人認証プログラムにおいて、
上記触刺激時系列パターンの触刺激要素の一つに触刺激の出力なしの要素を加え、
上記触刺激時系列パターンの最初の触刺激要素としての共通の触刺激要素の次に、上記触刺激の出力なしの要素を配置したことを特徴とする個人認証プログラム。

【特許請求の範囲】

【請求項１】
母相合金組織に直径１～３〔μｍ〕にして、かつ当該母相合金結晶組織より高硬度の第二相粒子を分散させてなる金属材料を、転位の上昇運動と消滅さらには再配列を促し、転位密度を減少させるが、粒界移動が起りにくい温度で、多軸鍛造加工することにより、上記母相合金組織の結晶粒を微細化する
ことを特徴とする金属材料製造方法。

【請求項２】
母相合金結晶組織に直径１～３〔μｍ〕にして、かつ当該母相合金結晶組織より高硬度の第二相粒子を分散させてなる金属材料を、０．４Ｔｍないし０．７Ｔｍ（Ｔｍは上記母相合金結晶組織の絶対温度の融点）の圧縮加工温度で、多軸鍛造加工することにより、上記母相合金結晶組織の結晶粒を微細化する
ことを特徴とする金属材料製造方法。

【請求項３】
母相合金結晶組織に直径１～３〔μｍ〕にして、かつ当該母相合金結晶組織より高硬度の第二相粒子を分散させてなる金属材料を、０．４Ｔｍないし０．７Ｔｍ（Ｔｍは上記母相合金結晶組織の絶対温度の融点）の圧縮加工温度で、多軸鍛造加工することにより、上記母相合金結晶組織の結晶粒を微細化する多軸鍛造手段
を具えることを特徴とする金属材料製造装置。